其中，涉及先进陶瓷项目如下。

1、新材料：半导体、芯片用电子级多晶硅（包括区 熔用多晶硅材料）、硅单晶（直径 200mm 以上）及碳化硅单晶。

2、交通运输、高端制造及其他领域：金属陶瓷材料。

1、半导体用石英陶瓷器件 (纯度大于等于 99.9%)、化学气相合成石英玻璃等制造技术开发与生产；低温共烧陶瓷 (LTCC)、高温共烧陶瓷 (HTCC)及配套浆料和相关材料。

2、精细陶瓷粉体、适用于增材制造的陶瓷前驱体及陶瓷短切纤维、碳化硅纤维陶瓷晶须；陶瓷球、陶瓷阀门、陶瓷螺杆等精密成型的陶瓷部件。陶瓷膜、蜂窝陶瓷、泡沫陶瓷；陶瓷基板、陶瓷绝缘部件、电子陶瓷材料及部件；连续陶瓷纤维及纤维增强陶瓷基复合材料；医用精细陶瓷材料及部件。

3、陶瓷墨水材料；高导热纳米及大单晶陶瓷材料；锂电池隔膜用纳米陶瓷粉体材料。

4、精密研磨及抛光用陶瓷材料等工业陶瓷技术开发与生产应用；信息、新能源、国防、航空航天等领域用高性能陶瓷的制造技术开发与生产；连续氮化物纤维工程化制备技术开发与示范、面向新一代光刻机用碳化硅陶瓷水冷真空吸盘 (浸没式) 制备关键技术研发与应用、高强韧高导热氮化硅陶瓷弹簧的制备及性能研究、高清超声医疗用高居里温度弛豫铁电单晶材料(PIMNT) 研制及产业化。

5、非金属矿聚合物可陶瓷化阻燃材料。

6、碳陶复合摩擦材料及自动变速箱用湿式摩擦材料等新产品的开发与生产。

7、微晶玻璃；碳化硅纤维。

8、陶瓷集中制粉、陶瓷园区清洁煤制气生产技术开发与集中应用；建筑陶瓷干法制粉技术与装备应用。

新能源汽车关键零部件：隔膜（厚度≤12μm，孔隙率35%-60%，拉伸强度MD≥800kgf/cm2 ，TD≥800kgf/cm2）及负极氧化铝涂层材料。

环保装备：陶瓷真空过滤机 ( 真空度:0.09~0.098兆帕，孔隙: 0.2~20微米)；电解铝烟气氧化铝脱氟除尘技术装备。

关键密封件：高性能无压烧结碳化硅材料（弯曲强度≥200兆帕，热导率≥130瓦/米·开尔文）。

应用于工业、医学、电子、航空航天等领域的特种陶瓷生产及技术、装备开发，陶瓷清洁生产及综合利用技术开发。

1、电子元器件生产专用材料：包括半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等电子功能材料，覆铜板材料、电子铜箔引线框架等封装和装联材料，以及湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料，半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料(含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片 ) 等。

2、新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件。

高端数控机床用关键部件、附件及工量具：硬质合金、超硬材料等切削刀具及工具系统，高性能磨料磨具（金刚石和CBN等超硬材料及其微粉，特殊材料磨削用砂轮）。

来源：国家发改委官网